Samsung ha comunicado que durante el Mobile World Congress 2019 (MWC) de Barcelona, presentará chipsets de radiofrecuencia para estaciones de red 5G equipados con nuevos circuitos integrados de radiofrecuencia (RFICs) a través de los sistemas mmWave y DAFE ASICs.
La combinación de estos nuevos componentes en un chipset consigue soportar las frecuencias de banda 28GHz, 39GHz así como la parte alta de la banda 26GHz europea, y reducir un 25% el tamaño, el peso y el consumo de energía en las estaciones base 5G.
Para alcanzar una velocidad de transferencia de datos alta las estaciones base 5G emplean al menos mil elementos de antena y varios RFICs. Los nuevos RFICs de Samsung funcionan en anchos de banda que se han ampliado a un máximo de 1,4GHz, frente a los 800MHz de RFICs anteriores.
Además, Samsung ha desarrollado soluciones RFIC para 28GHz, 39GHz y 36GHz, y tiene previsto comercializar RFICs adicionales para 24GHz y 47GHz a lo largo de este año.
Por su parte, el DAFE es un conjunto de circuitos de acondicionamiento que hace posible las conversiones de analógico a digital. El DAFE 5G desarrollado por la marca gestiona amplios anchos de banda de cientos de MHz y al desarrollarlo en forma de ASIC se puede reducir el tamaño y el consumo de energía de las estaciones base.
Los chipsets de radiofrecuencia de Samsung combinan estos dos nuevos componentes y consiguen que las estaciones 5G que los empleen sean «más eficientes en funcionamiento e implementación», y serán presentados en el Mobile World Congress 2019 (MWC) de Barcelona.