Martes 19/02/2019.

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Qualcomm anuncia el módem Snapdragon X55 5G para apoyar el despliegue del 5G con la próxima generación de 'smartphones'

Qualcomm ha anunciado el módem Snapdragon X55 5G, que ha sido diseñado por la compañía para apoyar el despliegue de las redes 5G en todo el mundo y soportar las principales bandas de frecuencia, y que integrará la próxima generación de 'smartphones'.

Snapdragon X55 5G es un chip fabricado en un proceso de 7 nanómetros, que soporta ondas milimétricas (mmWave) y frecuencias sub-6GHz, diseñado para ofrecer conectividad eficiente a la próxima generación de 'smartphones' y dispositivos móviles.

En un solo chip, admite distintas redes, de 2G a 5G, y es compatible con espectro compartido dinámico entre 4G y 5G, lo que permitirá a los operadores acelerar el desarrollo del 5G.

Como detalla Qualcomm en un comunicado, en el modo 5G el módem soporta velocidades de descarga de hasta 7 gigabits por segundo (Gbps) y de subida de hasta 3 Gbps. En LTE, por su parte, ofrece velocidades de descarga de hasta 2,5 Gbps.

Este chip se enfoca a una amplia variedad de equipos, desde 'smartphones' premium, ordenadores portátiles o tabletas, hasta puntos fijo de conexión inalámbrica, dispositivos de realidad extendida o aplicaciones en automóviles, y se espera que esté en el mercado a finales de 2019.

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